- 2025年11月06日
- 星期四
wczz1314
谷歌方面称，新的Ironwood TPU在单个吊舱中连接多达9216个芯片，速度比其前代产品快四倍多，消除了“要求最苛刻的型号的数据瓶颈”，并使客户“能够运行和扩展现有最大、数据最密集的型号”。
（来源：IT之家）IT之家 11 月 2 日消息，微软首席执行官萨提亚・纳德拉（Satya Nadella）近期在 BG2 播客中表示，尽管市场对 AI 芯片的需求持续高涨，但微软当前面临的并非算力过剩，而是数据中心的供电和物理空间已接近极限，导致大量 AI 芯片只能滞留在库存中，无法“通电运行”。
（来源：新智元）新智元报道编辑：桃子 好困【新智元导读】凌晨，老黄GTC主题演讲华盛顿首秀，直接亮出下一代GPU核弹——Vera Rubin，性能狂飙100倍。目前，Blackwell已全面量产，2026年底两大GPU王牌预计爆赚5000亿美金。
光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
每经编辑|程鹏 近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。
每经记者 张宝莲 朱成祥 每经编辑 张益铭 10月13日，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商“全线开闸”，正式获批开展eSIM（嵌入式SIM卡）手机商用试验，试点范围覆盖全国31个省（自治区、直辖市），用户无需实体SIM卡即可完成网络注册。
每经记者 张宝莲 每经编辑 廖丹 日前，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商正式官宣，已获得工业和信息化部颁发的eSIM（嵌入式SIM卡）手机运营服务商用试验批复许可，并全面上线eSIM手机业务。这标志着我国eSIM技术正式突破智能穿戴、物联网设备领域，迈入手机端商用新阶段，也为eSIM产业链带来新的增长契机。
10月19日晚间，士兰微 （600460）在上交所公告，公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元，后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片，项目规划总投资200亿元。
